1、小型电机绕组通常由高导电性的铜材制造，绕组铜线直径细（如 0.1-1mm），需精准控制热输入，避免熔断或绝缘层碳化。蓝光激光焊接具有吸收率高、能量密度高、无飞溅、热影响区小、焊接变形小等优点，适合定子绕组、铜线及精密部件的连接。
2、铜箔具有良好的导电性、导热性和一定的柔韧性等特性，应用于通讯设备高效散热器、PCB板以及电器设备中，红外激光无法实现铜的热传导焊接，因此铜箔焊接容易产生焊穿等问题，蓝光可以实现紫铜热传导焊接，熔深可控，焊接过程无飞溅，焊接质量好，焊接效率高。
0.15mm铜箔拼接
3、FPC（Flexible Printed Circuit）焊接，将柔性印刷电路板与其他电子元件或电路板进行电气连接和机械固定。
