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光纤输出系列

400W光纤输出蓝光半导体激光器
400W光纤输出蓝光半导体激光器
400W光纤输出蓝光半导体激光器

400W光纤输出蓝光半导体激光器

BLF-455-400蓝光半导体激光器,采用小芯径光纤输出,功率密度高,光束质量好,输出光斑均匀,电光效率高。光纤采用标准OBH接口,易于系统集成,广泛应用于有色金属的激光焊接与增材制造。 此款激光器中心波长为455士15nm,功率连续可调,最大连续输出功率大于400W,可用于新能源电池制造、电动汽车零部件、3C电子精密焊接及激光3D打印等领域。

产品简介

BLF-455-400蓝光半导体激光器,采用小芯径光纤输出,功率密度高,光束质量好,输出光斑均匀,电光效率高。光纤采用标准OBH接口,易于系统集成,广泛应用于有色金属的激光焊接与增材制造。

此款激光器中心波长为455士15nm,功率连续可调,最大连续输出功率大于400W,可用于新能源电池制造、电动汽车零部件、3C电子精密焊接及激光3D打印等领域。

性能参数

数类别具体参数参数值
产品型号BLF - 455 - 400
光学参数工作模式连续
中心波长455±15nm
最大连续输出功率≥400W
光束质量22mm·mrad
光纤220μm, 0.26NA
光纤长度8m / 定制
光纤接口QBH
功率不稳定性≤2%@RMS
功率调节范围10% - 100%
电气参数供电电源380VAC, 50HZ
控制方式本地控制 / 外部模拟量控制
冷却参数冷却方式水冷
激光器冷却管径φ16 (外)*φ12 (内)
光纤冷却管径φ6 (外)*φ4 (内)
制冷量需求≥2kW
激光器所需水流量≥6L/min
光纤输出水流量≥2L/min
冷却水温度22℃
系统参数工作环境温度5 - 35℃
工作环境湿度≤70%RH@25℃
光纤弯曲半径短期绕圈半径≥250mm
长期绕圈半径≥500mm
系统配置复合焊接头选配
复合振镜选配