BLF-455-100光纤输出蓝光半导体激光器光束质量好，光斑匀化充分，电光效率高。标准光纤输出接口，易于系统集成,广泛应用于有色金属的小功率精密焊接等。 此款激光器中心波长为455士10nm，可选择连续或调制工作模式，最大连续输出功率大于100W,可应用于锡焊、金箔、铜箔以及铝箔等超薄金属材料的焊接。
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BLF-455-400蓝光半导体激光器，采用小芯径光纤输出，功率密度高,光束质量好,输出光斑均匀,电光效率高。光纤采用标准OBH接口,易于系统集成,广泛应用于有色金属的激光焊接与增材制造。 此款激光器中心波长为455士15nm，功率连续可调，最大连续输出功率大于400W,可用于新能源电池制造、电动汽车零部件、3C电子精密焊接及激光3D打印等领域。
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BLF-455-800光纤输出蓝光半导体激光器光束质量好输出光斑均匀，电光效率高。光纤采用标准OBH接口，易于系统集成，广泛应用于有色金属的激光焊接与熔覆等。 此款激光器中心波长为455±15nm，功率连续可调，最大连续输出功率大于800W，可应用于新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造、激光3D打印等领域。
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BLF-455-2000蓝光半导体激光器，采用光纤输出，大功率高亮度,光束质量好,输出光斑均匀,电光效率高。光纤采用标准QBH接口,易于系统集成，广泛应用于有色金属的激光焊接与增材制造。此款激光器中心波长为455士15nm，功率连续可调，最大连续输出功率大于2000W,可应用于新能源电池、电动汽车零部件、电力电子产品焊接以及激光增材制造等领域。
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通过一体化设计,双端光纤输出800W(800um芯径)455nm蓝光和3000W(20um芯径)1080nm红外激光,具有控制一体化、占地面积小、移动灵活、方便集成等特点,可应用于多种有色金属、不锈钢以及异种材料的加工,能实现铜、铝等高反材料的无飞溅或少飞溅焊接,焊接部位成形美观、缺陷少、重复性好,尤其适用于新能源电池、电动汽车三电系统零部件、电力铜排等产品的焊接加工。
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