展会活动

第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块， 是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

BLF-455 系列光纤输出蓝光半导体激光器

BLF-455系列光纤输出蓝光半导体激光器激光波长为455±10nm，涵盖100W至2400W功率范围，光束质量好，输出光斑均匀，电光效率高，采用标准光纤输出接口，易于系统集成，广泛应用于有色金属的小功率精密焊接、高功率焊接与熔覆等。

3500W 自由输出蓝光半导体激光器

3500W 自由输出蓝光半导体激光器的激光束以自由空间的方式输出，矩形光斑可以直接作用于材料表面，不需要额外的光纤或激光加工头输出，电光效率高。激光波长为455±10nm，功率连续可调，最大输出功率高于3500W，可以应用于有色金属熔覆、淬火等领域，更大程度提高加工效率和加工质量。

蓝光+红外复合一体激光器

蓝光+红外双光束复合一体激光器(BIRF-800-3000)通过一体化设计，双端光纤输出800W(800μm芯径)455nm蓝光和3000W(20μm芯径)1080nm红外激光，具有控制一体化、占地面积小、移动灵活、方便集成等特点，可应用于多种有色金属、不锈钢以及异种材料的加工，能实现铜、铝等高反材料的无飞溅或少飞溅焊接，焊接部位成形美观、缺陷少、重复性好，尤其适用于新能源电池、电动汽车三电系统零部件、电力铜排等产品的焊接加工。

OCT激光焊接熔深检测系统

OCT激光焊接熔深检测系统具有高速、高精度、实时激光焊接监控等特点，焊前、焊中、焊后一体式质量控制系统，适用于高精度、高可靠性需求的激光焊接应用。

266系列固体深紫外激光器